揚(yáng)州卡夫特704代理*

時(shí)間：2020-03-05作者：惠州市賽科微實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：75

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電子密封膠配方復(fù)雜嗎？

在調(diào)配過程中，需要將雙組份的膠粘劑按照1：1的重量比去調(diào)配。這種調(diào)配方法十分常見，按照科學(xué)的比例將兩組物料融合到一起，能夠令性能得到較大的發(fā)揮。當(dāng)然，在調(diào)配過程中，為了避免“*毒”情況的出現(xiàn)，可以添加一些催化活性劑。








**硅材質(zhì)的電子膠具有的電氣性能和絕緣能力，能承受-60℃～200℃的冷熱變化不開裂，防潮性能，經(jīng)過充分調(diào)試后，較是具備的導(dǎo)熱能力和阻燃能力，在防止電子元器件受到自然環(huán)境腐蝕的同時(shí)，還能提高電子元器件的散熱能力以及安全系數(shù)，可用于高溫設(shè)備的粘接密封，以及電子和電氣部件、通訊設(shè)備的粘接密封。








粘接的一般過程

在進(jìn)行粘接之前，首先要對(duì)被粘表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚?，然后將?zhǔn)備好的膠粘劑均勻地涂覆在被粘物表面上，接著便是膠粘劑潤(rùn)濕、流變、擴(kuò)散、滲透、疊合之后，使之緊密接觸。當(dāng)膠粘劑的大分子與被粘物表面的距離小于0.5nm時(shí)，則會(huì)互相吸引，產(chǎn)生范德華力或形成氫鍵、配位鍵、共價(jià)鍵、離子鍵、金屬鍵等，加上滲入孔隙中的膠粘劑，固化后生成無數(shù)的小“膠鉤子”，從而完成了粘接過程，于是獲得了牢固的粘接。











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