詞條
詞條說(shuō)明
晶片電阻又稱厚膜晶片電阻或金屬膜電阻和片式電阻,不管哪個(gè)各種名稱都是根據(jù)它的膜層厚度、形狀及膜層材料來(lái)區(qū)分 在這里,很多人都會(huì)誤以為厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別在于膜的厚度,實(shí)際上厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻分別由它們代表的不同工藝特征來(lái)區(qū)分,比如說(shuō)厚膜晶片電阻利用絲網(wǎng)印刷將道題漿料和電阻漿料掩模在絕緣板上,制成相應(yīng)的圖形最后經(jīng)過(guò)加熱制作而成,薄膜晶片電阻則利用蒸發(fā)和濺射等制作技術(shù),兩者有這本
壓敏電阻應(yīng)用注意事項(xiàng) 本文主要介紹 壓敏電阻應(yīng)用注意事項(xiàng),本文字?jǐn)?shù)約540字,閱讀全文需5分鐘。 1)壓敏電阻的響應(yīng)時(shí)間為ns級(jí),比空氣放電管快,比TVS管稍慢一些,一般情況下用于電子電路的過(guò)電壓保護(hù)其響應(yīng)速度可以滿足要求。 2)壓敏電阻的結(jié)電容一般在幾百到幾千pF的數(shù)量級(jí)范圍,很多情況下不宜直接應(yīng)用在高頻信號(hào)線路的保護(hù)中,應(yīng)用在交流電路的保護(hù)中時(shí),因?yàn)槠浣Y(jié)電容較大會(huì)增加漏電流,在設(shè)計(jì)防護(hù)電路時(shí)
CBB22 金屬化聚膜直流電容器。金屬化聚膜作介質(zhì)和電極,用用于阻燃絕緣材料包封單向引出,具有電性能優(yōu)良、可靠性好、損耗小及良好的自愈性能。用途:產(chǎn)品廣泛使用于儀器、儀表、電視機(jī)、收音機(jī)及家用電器線路中作直流脈動(dòng)、脈沖和交流將壓用,特別適用于各種類型的節(jié)能燈和電子整流器。 CBB9型金屬化聚電容器特點(diǎn)與用途是:絕緣帶外包裹,環(huán)氧樹(shù)脂灌封,軸向引出。具有高絕緣、低損耗,頻率特性好,等效串聯(lián)電阻低等
每個(gè)品牌貼片電容都會(huì)有相對(duì)應(yīng)的物料編碼,其中物料編碼都包含的貼片電容的參數(shù),例如類型、封裝、溫度特性、額定電壓、容值、偏差等等,那TDK貼片電容額定電壓代碼識(shí)別是怎樣的呢? 首先舉個(gè)例子TDK貼片電容C 1005 COG 1E 100 D T 00N ,可以看出TDK貼片電容可以分成八個(gè)部分,分別對(duì)應(yīng)是產(chǎn)品類型、封裝尺寸、溫度特性、額定電壓、標(biāo)稱電容量、電容容差、包裝類型、TDK只用編碼。 因此
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