BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

時(shí)間：2017-01-04作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：110

一、通用返修能力

1.1 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否詳細(xì)說(shuō)明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？

1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來(lái)管控返修單板的數(shù)量？

1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過(guò)的單板,以保證不被混淆？

1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書(shū)支持

1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄

1.6 是否會(huì)對(duì)缺陷板貼上標(biāo)識(shí)，以區(qū)別于正常流程加工的單板？

1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內(nèi)？

1.8 是否有返修操作與方法的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，是否版本受控？

1.9 現(xiàn)場(chǎng)操作員是否嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書(shū)操作？

1.10 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否說(shuō)明了元件的編碼與規(guī)格描述？

1.11 元件擺放是否可明顯識(shí)別，以保證所用之元件是正確的？

1.12 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)中列出了所有需要使用到的工具/耗材及輔料（我司認(rèn)證）？

1.13 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否詳細(xì)說(shuō)明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？

1.14 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否指明特殊器件焊接質(zhì)量的要求（大熱用，密間距，面陣列）如何檢驗(yàn)和確認(rèn)。

1.15 更換無(wú)源器件（電阻、電容等）之前作業(yè)員是否會(huì)使用萬(wàn)用表確認(rèn)其阻容值？

1.16 是否有電烙鐵的校準(zhǔn)記錄？

1.17 對(duì)于不同類型的元件，作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否明確定義了電烙鐵的溫度設(shè)置與烙鐵頭大??？

1.18 所用之電烙鐵是否接地？

1.19 作業(yè)員是否對(duì)返修單板進(jìn)行了自主檢查（極性、位置等）

1.20 是否有證據(jù)表明在返修更換MSD的過(guò)程中遵循了元器件存儲(chǔ)與使用規(guī)范？

1.21 是否有系統(tǒng)記錄缺陷單板的條碼、Date Code/Lot code、廠家等信息？

1.22 是否有系統(tǒng)記錄被更換IC（位置、型號(hào)、生產(chǎn)廠商、生產(chǎn)批次等）的信息，且可通過(guò)單板的條碼進(jìn)行追溯查詢？

二、操作員

2.1 現(xiàn)場(chǎng)操作員是否有返修工序的上崗證？是否在有效期內(nèi)？

2.2 是否有返修方面的培訓(xùn)記錄？

2.3 維修上崗證是否分級(jí)管理

2.4 操作員處理器件或單板是否符合ESD要求（是否戴防靜電手腕或靜電手套）？

三、BGA返修

3.1 BGA返修是否使用了**BGA返修工作站，且這些工作站是否采用了底板加熱和棱鏡對(duì)位的裝置？

3.2 現(xiàn)場(chǎng)是否有詳細(xì)的設(shè)備操作指導(dǎo)書(shū)（未經(jīng)簽署或無(wú)發(fā)行日期不得分）？

3.3 是否有詳細(xì)的文件說(shuō)明BGA返修的整個(gè)過(guò)程（清洗焊盤(pán)、助焊膏的用法、植球與單板的支撐方法等）？

3.4 對(duì)不同封裝類型的BGA芯片是否都有對(duì)應(yīng)的程序，加熱噴嘴？

3.5 爐溫曲線是否符合我司規(guī)范規(guī)定的工藝窗口要求

3.6 對(duì)不同類型的BGA（根據(jù)封裝或者編碼來(lái)區(qū)分），其拆除與替換過(guò)程都有對(duì)應(yīng)的回流曲線圖？

3.7 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否列出了返修過(guò)程所需要的耗材與工具？（包括支撐夾具，印刷鋼板，工具，耗材等））

3.8 對(duì)PCB/BGA焊盤(pán)上印刷錫膏的操作是否有**的定位工具？

3.9 是否使用我司的助焊膏與錫膏等輔料？了解并遵循助焊膏的使用條件（冷藏，回溫，使用期限等）？

3.10 BGA返修后是否使用了X-Ray設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)？

3.11 是否規(guī)定了BGA的可返修次數(shù)？如何知道BGA是否返修過(guò)？

3.12 是否對(duì)失效BGA的生產(chǎn)日期號(hào)/生產(chǎn)批號(hào)、編碼和廠商都做了記錄，以便為失效分析提供足夠的信息？

3.13 所記錄被替換的的BGA生產(chǎn)日期號(hào)/生產(chǎn)批號(hào)、位置等信息是否與單板條碼建立關(guān)聯(lián)？

四、小錫爐返修

4.1 現(xiàn)場(chǎng)是否有詳細(xì)的設(shè)備操作指導(dǎo)書(shū)（未經(jīng)簽署或無(wú)發(fā)行日期不得分）？

4.2 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否定義了焊錫的類型，溫度設(shè)定，以及所用助焊劑的類型？

4.3 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)是否定義了特定類型元件的噴嘴（較大插件如內(nèi)存條等）或者特定單板對(duì)應(yīng)的托盤(pán)？

4.4 所使用的焊料是否和原單板所使用焊料一致？

4.5 是否使用高溫膠帶來(lái)減少熱沖擊對(duì)單板上器件的影響？

4.6 返修所需要更換使用的元件是否儲(chǔ)存在它們?cè)及b袋中直到使用時(shí)拆封？

4.7 是否有文件要求使用**清洗劑清除過(guò)多的助焊劑殘留？

五、檢驗(yàn)

5.1 維修信息如何能夠保證流到檢驗(yàn)，以指導(dǎo)檢驗(yàn)的正確性（是否依據(jù)返修作業(yè)文件和相關(guān)依據(jù)文件）？

5.2 是否有放大鏡及照明設(shè)備用于檢驗(yàn)？放大鏡倍數(shù)是否符合IPC標(biāo)準(zhǔn)？

5.3 維修后的單板是否**檢驗(yàn)（不僅包括被維修部分，非維修部分也需要重新全檢以防止維修過(guò)程可能帶來(lái)的以外損壞）？

5.4 是否有文件規(guī)定返修后的單板要經(jīng)過(guò)全部測(cè)試工序重測(cè)？

5.5 是否有證據(jù)表明維修數(shù)據(jù)被收集用于制程的管控與改進(jìn)？

5.6 是否可通過(guò)返修單板的條碼追溯到返修操作員？

5.7 是否有證據(jù)表明返修操作員可以及時(shí)獲得關(guān)于他們返修質(zhì)量的反饋 ？

5.8 是否制定了對(duì)操作員的返修質(zhì)量目標(biāo)（未達(dá)成目標(biāo)需要重新上崗培訓(xùn)）？

5.9 對(duì)維修后的單板是否會(huì)進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑磩?dòng)作且檢驗(yàn)清洗效果（免清洗焊接操作除外）？





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