芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

時間：2016-12-13作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：88

2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分，從內(nèi)容來看，本屆分會兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢與實(shí)用技術(shù)的搭配，中國香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方科技大學(xué)助理教授新加坡Ellipz照明有限公司**技術(shù)官John ROOYMANS等來自中外的強(qiáng)勢力量聯(lián)袂帶來精彩報告。易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁、CTO劉國旭，德國弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究院商務(wù)開發(fā)經(jīng)理Rafael JORDAN共同主持了本次分會。

　　劉紀(jì)美分享了獨(dú)立控制開/關(guān)和光強(qiáng)度高達(dá)15MHz的三端HEMT-LED，通過柵較和漏較偏壓，直接接觸HEMT通道和LED n-GaN電極允許電流控制的LED轉(zhuǎn)換至電壓控制器件。三端集成HEMT-LED放射兆瓦級光功率，通過HEMT從LED的調(diào)制注入電流高達(dá)80mA。

　　AlGaN基深紫外發(fā)光二極管（LED）因其在殺菌消毒、醫(yī)療和生化檢測等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和市場受到越來越多的關(guān)注。但深紫外LED的效率還不高，其外**效率一般在10%以下。中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員張韻分享了 AlGaN基深紫外發(fā)光二極管芯片的光提取增強(qiáng)方法。

　　隨著LED照明產(chǎn)品價格的大幅下滑，處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的LED封裝企業(yè)也在大幅降低成本，作為LED封裝和應(yīng)用輔料的一環(huán)，熒光粉的發(fā)展也一直被業(yè)界關(guān)注。劉國旭分享了熒光粉轉(zhuǎn)換白光LED以實(shí)現(xiàn)全光譜照明與廣色顯示的新進(jìn)展。討論熒光物質(zhì)和**點(diǎn)轉(zhuǎn)換的白光LED的研究進(jìn)展和照明應(yīng)用中遇到的挑戰(zhàn)。

　　LED以其高發(fā)光效率、環(huán)保性能、高可靠性、**命等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為發(fā)光產(chǎn)品中的好的選擇。在實(shí)現(xiàn)白光的其他方法中，熒光粉轉(zhuǎn)換白光LED廣泛應(yīng)用于封裝中，它具有低成本，高穩(wěn)定性，并且易于生產(chǎn)。李世瑋分享了熒光粉層的界面曲率對白光LED光學(xué)性能的影響的研究成果。以5630中功率SMD LED為基礎(chǔ)，結(jié)合實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和光纖，研究了熒光粉層界面的曲率對光輸出效率的影響，為LED生產(chǎn)中提高白光LED的光學(xué)性能提供了重要參考。

　　John Rooymans 分享了LED封裝的特定光譜要求，他表示，目前照明的問題是生產(chǎn)過程中采用錯誤的度量進(jìn)行優(yōu)化。不適當(dāng)?shù)亩攘繕?biāo)準(zhǔn)會導(dǎo)致不合格產(chǎn)品的產(chǎn)生。需要確認(rèn)光譜成分和它對視覺和響應(yīng)的影響。需要思考模式的轉(zhuǎn)換。很好的理解和應(yīng)用光譜知識可以在不同光強(qiáng)度和光條件下提高視覺效果，同時在室內(nèi)和室外照明中節(jié)省能源。

深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù).能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。

　　封裝環(huán)節(jié)技術(shù)發(fā)展*，會上陳明祥分享了采用磷光劑玻璃及其熱可靠性的高功率白光LED封裝技術(shù)。

　　聚焦于**點(diǎn)等新一代熒光材料在LED照明和顯示中的應(yīng)用，徐庶分享了混合**點(diǎn)納米復(fù)合材料在高質(zhì)量照明中的應(yīng)用，介紹了基于多**點(diǎn)復(fù)合熒光材料對于目前LED照明和顯示中的光品質(zhì)和發(fā)光效率的改善和提高。

　　膠體**點(diǎn)具有半峰寬窄、**光譜靈活可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)，在顯示與照明領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用前景。王愷分享了高穩(wěn)定性**點(diǎn)LED技術(shù)的研究成果。介紹了一種新型**點(diǎn)復(fù)合材料QLMS。QLMS可以有效保護(hù)**點(diǎn)材料免受載體材料、水、氧等因素影響而劣化，維持**點(diǎn)材料自身較高的**產(chǎn)率。

　　技術(shù)的進(jìn)步總會自帶光芒，曾幾何時，有“芯片”、“封裝”、“模組”字眼的新聞標(biāo)題總會抓人眼球。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的發(fā)展一直都是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。2016年11月17日下午，*十三屆中國**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)Ⅱ”專題分會精彩繼續(xù)。




挪威科學(xué)技術(shù)大學(xué)（NTNU）教授、挪威科學(xué)技術(shù)院院士Helge WEMAN，德國弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究院商務(wù)開發(fā)經(jīng)理Rafael JORDAN，北京大學(xué)教授陳志忠，華燦光電股份有限公司副總裁及研發(fā)中心負(fù)責(zé)人王江波，北京康美特科技有限公司博士、技術(shù)總監(jiān)孫宏杰，上?？其J光電發(fā)展有限公司市場推廣部總監(jiān)林鐵、中山市立體光電科技有限公司營銷總經(jīng)理程勝鵬等來自國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的嘉賓們帶來了精彩報告，圍繞著光品質(zhì)、CSP、熒光粉市場、技術(shù)變化等芯片、器件、封裝與模組技術(shù)領(lǐng)域的熱點(diǎn)話題展開了探討。德國弗勞恩霍夫可靠性和微整合研究院商務(wù)開發(fā)經(jīng)理Rafael JORDAN、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所副教授劉志強(qiáng)共同主持了本次會議。

　　AlGaN基深紫外LED在消毒方面需求巨大，Helge WEMAN AlGaN做了納米線/石墨烯深紫外LED的報告，分享了該領(lǐng)域的研究成果。并介紹了一種正在開發(fā)的在掩膜圖案石墨烯選擇性區(qū)域上生長AlGaN納米結(jié)構(gòu)的LED。

　　環(huán)氧樹脂和硅樹脂是LED領(lǐng)域兩種重要的封裝材料，近年來環(huán)氧樹脂封裝材料得到了快速發(fā)展并且發(fā)揮了越來越重要的作用。孫宏杰介紹了幾種不同應(yīng)用中LED的環(huán)氧樹脂封裝材料研制的進(jìn)展，并結(jié)合具體的產(chǎn)品，分享不同的技術(shù)特點(diǎn)及技術(shù)關(guān)鍵。

　　陳志忠從技術(shù)角度，結(jié)合具體的實(shí)驗(yàn)過程，介紹了由納米棒LED的尺寸和形狀的調(diào)制輻射圖的研究實(shí)踐和結(jié)果。

　　半導(dǎo)體照明市場增速在放緩，為了節(jié)省更多的能量消耗和降低成本，需要進(jìn)一步提高基于III族氮化物L(fēng)ED的光效和良率。在半導(dǎo)體材料生長和器件制程中，將一個或多個薄層插入到其它均勻的膜中可以較大地改變半導(dǎo)體薄膜的機(jī)械，熱，光學(xué)和電學(xué)性質(zhì)。在分析當(dāng)前半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)及技術(shù)形勢的基礎(chǔ)上，王江波分析了插入層技術(shù)對III族氮化物基LED性能的影響，并具體介紹了幾種較為常見的插入層技術(shù)，以及較為新穎的金屬插入層技術(shù)。

　　封裝環(huán)節(jié)的競爭愈發(fā)激烈，Rafael JORDAN做了“具有挑戰(zhàn)性的LED所用的**LED封裝技術(shù)”的精彩報告，分別了LED封裝技術(shù)的進(jìn)展?fàn)顩r。

　　LED技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)不再僅僅是光效的提升，人們也已經(jīng)從單純追求高光效逐步轉(zhuǎn)變?yōu)閷?yōu)良光品質(zhì)的追求。業(yè)界一直致力于改進(jìn)光譜含量和提高較暖色溫下的光效，從而可以在實(shí)際工作條件下得到較好的光品質(zhì)和較高的lm/W。會上，林鐵做了“改進(jìn)LED功效和顏色質(zhì)量，打造較佳的照明”，分享了當(dāng)前光品質(zhì)相關(guān)的技術(shù)，介紹了一些新的相關(guān)評價標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范，并分享了科銳在提高光品質(zhì)方面的措施，以及產(chǎn)品策略。

　　LED封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的創(chuàng)新驅(qū)動和快速發(fā)展階段，新興封裝形式、技術(shù)層出不窮，在追求性價比的時代，可降低封裝成本的CSP封裝被認(rèn)為是LED發(fā)展的必然趨勢，也影響著LED封裝的格局變化，會上，程勝鵬，結(jié)合實(shí)踐，分析了CSP主要應(yīng)用領(lǐng)域，CSP時代的產(chǎn)業(yè)鏈以及對照明行業(yè)的影響。他表示，CSP的出現(xiàn)為燈具設(shè)計提供了較大的空間，CSP技術(shù)的發(fā)展需要整個產(chǎn)業(yè)鏈一起來做。

深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。





深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說明

• PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

  板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接

• bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

  BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可

• SMT貼片加工技術(shù)的混合組裝方式詳解－通天電子

  SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。 （1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。 （2）后貼法。*2種

• 芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

  2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分，從內(nèi)容來看，本屆分會兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢與實(shí)用技術(shù)的搭配，中國香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方