FPC柔性線路板簡介

時間：2016-05-19作者：深圳市恒信恒業(yè)科技有限公司瀏覽：91

FPCB--全稱為Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPCB或FPC，是撓性印刷電路板：是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，，由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。 　　由于其具有可連續(xù)自動化生產(chǎn)，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應(yīng)用于**、*和消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。 　　柔性電路的成本 　　柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了較新的材料，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性較高，很少有材料不匹配。一些較新的材料因銅層較薄而可以制出較精密線條，使組件較輕巧，較加適合裝入小的空間。 　　過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度較窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認(rèn)證過程又可進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。在未來數(shù)年中，較小、較復(fù)雜和組裝造價較高的柔性電路將要求較新穎的方法組裝，并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢，保持與計算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。


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• FPC柔性線路板簡介

  FPCB--全稱為Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPCB或FPC，是撓性印刷電路板：是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，，由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。 由于其具有可連續(xù)自動化生產(chǎn)，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛應(yīng)用于**、*和消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。

• FPC電解銅和壓延銅區(qū)別

  1、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。 2、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。 3、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細(xì)膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。 4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)抗氧化及粗化處理等制程后完

• fpc電解銅和壓延銅的區(qū)別

  壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別： 1、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。 2、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。 3、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細(xì)膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。 4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再