晶振相互代替的條件有哪些

    近些日子,有關于FC-12M晶振的資訊是不斷報道。然而銷售部也是接到不少人詢問FC-12M晶振,瑞泰電子對外宣布FC-12M晶振可**替代FC-135晶振之后,人們都開始把目光集中在FC-12M晶振。所以,問題就來了,F(xiàn)C-12D晶振和FC-12M晶振能相互代替使用嗎?
       一般貼片晶振相互代替使用的條件就是參數(shù)包括體積各項指標都能完全符合,才可以代替使用。說到體積相同,相信不少工程師查看規(guī)格書中的尺寸時候會發(fā)現(xiàn),晶振長寬高多多少少會在后面加減0.05mm,這是因為晶振所用的材質都是石英或者陶瓷,在封裝上難免會有寫差落,但是較大差落不會**過0.05mm。還有一點容易被忽視的就是晶振的高度。我們收集業(yè)務員的反饋時,業(yè)務員表示很多采購或者工程師報晶振體積通常提供長*寬就可以了,很少能見到有客戶把晶振長寬高都提供的,當然個別對晶振高度有要求的,反而報的參數(shù)是只要高度不**過多少mm,長寬盡量小一點就好。這就是對高度有特別要求的客戶。同時業(yè)務員反應的問題也證實了,大部分客戶對晶振高度是沒有特別要求的。說到我們的FC-12D晶振和FC-12M晶振,如果不仔細區(qū)分真有可能把兩個晶振型號弄混,那么FC-12D晶振和FC-12M晶振是否真的可以代替使用了??聪聢D


       看圖,我們得知FC-12M晶振的體積是2.05*1.2*0.6mm,F(xiàn)C-12D晶振的體積是2.05*1.2*0.35mm。也就是說FC-12M晶振會比FC-12D晶振厚0.25mm。除了體積上的區(qū)別之外,大家應該可以明顯的留意到兩者的腳位有變化,F(xiàn)C-12M晶振是2腳貼片晶振,而FC-12D晶振是4腳貼片晶振。FC-12M晶振內部連接是腳1和腳2連接,F(xiàn)C-12D晶振是腳1和腳3連接。因此對通用不通用問題要考慮自身的電路板焊點是否能完全一致使用。
       FC-12D晶振和FC-12M晶振均是屬于愛普生晶振,而愛普生拓佑夢科的產品,總是能給我們驚喜。相對小型的32.768K晶振SMD封裝可以選擇FC-12D和FC-12M晶振!


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