IPC/JEDEC-9704應(yīng)變測(cè)試,韋瑞電子ICT治具應(yīng)力測(cè)試

時(shí)間：2014-01-02作者：深圳韋瑞電子有限公司瀏覽：110

深圳韋瑞電子致力于IPC/JEDEC-9704應(yīng)變測(cè)試,韋瑞電子ICT治具應(yīng)力測(cè)試

 

一、PCB應(yīng)變測(cè)試的背景及目的

  目前各式各樣的電子產(chǎn)品如個(gè)人計(jì)算機(jī)、PDA、手機(jī)、數(shù)位照相機(jī)、電子儀器、車輛衛(wèi)星導(dǎo)航器、汽車驅(qū)動(dòng)零件等電路，無(wú)一不使用PCB產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化、體積小型化及質(zhì)量輕量化之設(shè)計(jì)趨勢(shì)要求，PCB上的小型零件增加，使用更多層PCB也隨之增加，同時(shí)也增加PCB上零件面積的使用密度。如此一來(lái)這些PCB電子產(chǎn)品中，在研發(fā)、制造、包裝、運(yùn)輸及使用者使用過(guò)程中，常有不良產(chǎn)品誕生，使得產(chǎn)品質(zhì)量下降，在這些外在因素之下，為了要提升產(chǎn)品質(zhì)量及較了解產(chǎn)品特性。由于**上為了因應(yīng)環(huán)保的重要性，制程改變?yōu)闊o(wú)鉛制程，對(duì)于此制程的改變會(huì)造成產(chǎn)品的性能的改變。
利用應(yīng)變量測(cè)技術(shù)來(lái)了解在PCB產(chǎn)品在制造、包裝、運(yùn)輸及使用者使用過(guò)程中，BGA破壞的原因及確認(rèn)以上過(guò)程產(chǎn)品的**。

  PCBA損傷的推測(cè)緣由
˙焊接過(guò)程中及環(huán)境溫度造成熱應(yīng)變。
˙印刷電路上鑲崁電子零件(如芯片、散熱器、電容、電阻等)，所造成的變形。
˙印刷電路板本身固定，治具缺乏所造成的變形。
˙印刷電路板功能測(cè)試(ICT/ATE)中造成的變形。
˙印刷電路板實(shí)際安裝后，因運(yùn)輸途中所造成震動(dòng)所造成的形變。


當(dāng)電路板分板時(shí)，刀具壓迫電路板使得電路板發(fā)生形變，如果形變力量過(guò)大，就會(huì)導(dǎo)致一些元器件管腳斷裂，甚至被拉斷，有些元器件受力到較**，雖然當(dāng)時(shí)還未損壞，但是已經(jīng)存在質(zhì)量隱患，在后期可能會(huì)有很大的返修率，使客戶對(duì)產(chǎn)品和制造能力產(chǎn)生懷疑，也增加了廠家的維修成本。此外在ICT時(shí)，探針下壓力量很大，由于治具的設(shè)計(jì)不合理，當(dāng)探針下壓時(shí)，使得電路板發(fā)生彎曲，使得BGA等重要元器件受力過(guò)大，發(fā)生受損，所以ICT時(shí)需要做應(yīng)力測(cè)試。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 韋瑞電子動(dòng)靜態(tài)采集器,橋梁建筑數(shù)據(jù)采集分析,網(wǎng)絡(luò)控制器

  深圳韋瑞電子提供產(chǎn)品 動(dòng)靜態(tài)采集器,橋梁建筑數(shù)據(jù)采集分析,網(wǎng)絡(luò)控制器 建筑物從施工到使用過(guò)程期間，混凝土或鋼結(jié)構(gòu)的**部位的受力、變形以及受到的風(fēng)荷載和溫度變化等都是影響其結(jié)構(gòu)健康的因素，通過(guò)進(jìn)行長(zhǎng)期的健康檢測(cè)，可以準(zhǔn)確及時(shí)地記錄和掌握這些參數(shù)的演變情況，從而可對(duì)其結(jié)構(gòu)耐久性做出判別。近年來(lái)，隨著大型建筑的增多和高科技的應(yīng)用，建筑物健康檢測(cè)正向一體化、自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化的方向發(fā)展。 大豪測(cè)控

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  深圳韋瑞電子致力于IPC/JEDEC-9704應(yīng)變測(cè)試,韋瑞電子ICT治具應(yīng)力測(cè)試 ? 一、PCB應(yīng)變測(cè)試的背景及目的 ? 目前各式各樣的電子產(chǎn)品如個(gè)人計(jì)算機(jī)、PDA、手機(jī)、數(shù)位照相機(jī)、電子儀器、車輛衛(wèi)星導(dǎo)航器、汽車驅(qū)動(dòng)零件等電路，無(wú)一不使用PCB產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化、體積小型化及質(zhì)量輕量化之設(shè)計(jì)趨勢(shì)要求，PCB上的小型零件增加，使用更多層PCB也隨之增加，同時(shí)也增加