PCB制作技術(shù)研討會(huì) 助力電子設(shè)計(jì)研發(fā)

時(shí)間：2013-08-17

**電路板**制作系統(tǒng)**廠商---LPKF公司日前宣布，其年度用戶技術(shù)盛會(huì)“機(jī)械雕刻PCB及激光直寫電路技術(shù)研討會(huì)”即將拉開帷幕，分別在鄭州、上海、南京、長春、合肥、廣州、成都、西安、北京9大城市舉行。本屆研討會(huì)議程主要包括電路板制作新型解決方案、LDS 技術(shù)及應(yīng)用、柔性激光系統(tǒng)等以及針對微波射頻電路板的制作技術(shù)。

隨著電子技術(shù)**發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。隨著元件集成化小型化，迫使PCB走向?qū)Ь€精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。

同時(shí)在日益激烈的**化市場競爭中，企業(yè)對產(chǎn)品上市時(shí)間、升級換代、品種數(shù)量提出了較高的要求。電子研發(fā)工程師面臨系統(tǒng)研發(fā)周期短、設(shè)計(jì)方案頻繁更換、競爭廠商設(shè)計(jì)保密性強(qiáng)以及新材料、新工藝、新技術(shù)、新環(huán)境(環(huán)保)等不斷出現(xiàn)等諸多問題。電子研發(fā)工程師呼喚新的電路加工技術(shù)，以確保其研發(fā)水平和效率。

將您的EDA設(shè)計(jì)立即變成可驗(yàn)證的電路板

來自德國的LPKF公司專注激光系統(tǒng)**PCB制作技術(shù)30多年，采用環(huán)保的、**的解決方案實(shí)現(xiàn)在較短的時(shí)間內(nèi)完成樣品電路板制作。通過與PCB設(shè)計(jì)軟件相兼容的計(jì)算機(jī)輔助制造軟件操作設(shè)備，將您的EDA設(shè)計(jì)立即變成可驗(yàn)證的電路板。簡單*，從真正意義上打通了設(shè)計(jì)容易，制電路板難的瓶頸。

作為成熟設(shè)備和應(yīng)用領(lǐng)域的*LPKF公司已服務(wù)幾千家大型企業(yè)、*、高校用戶，對于解決各種實(shí)際問題有著豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠在研討會(huì)上提供詳盡的咨詢。經(jīng)驗(yàn)豐富的應(yīng)用工程師與您探索適合需求的工藝技巧和技術(shù)訣竅，并可以和您一起探索/解決新材料的加工工藝和電路板加工的新工藝。

部分議題前瞻

激光直寫電路技術(shù)

單色性好、相干性好、方向性好是激光的優(yōu)點(diǎn)，這為激光直寫電路圖形奠定了基礎(chǔ)。激光微處理時(shí)，較佳的聚焦功能使能量集中在較小的區(qū)域，較兼焦點(diǎn)的自由控制使激光直接制作電路圖形成為可能。激光直寫技術(shù)具有高**性，邊緣誤差小的優(yōu)點(diǎn)，尤其適合微波射頻圖形的加工。

LPKF激光直寫電路技術(shù)原理是利用了不同材料之間激光消融臨界點(diǎn)的差異，**我們利用**輸出的激光能量燒蝕金屬層形成絕緣溝道，從而形成基本導(dǎo)電圖形，然后利用較弱的激光能量逐行去除導(dǎo)電層，從而形成完整的電路圖形，整個(gè)過程對基材不產(chǎn)生傷害。

微波/射頻電路及精細(xì)節(jié)距電路制作技術(shù)與模電數(shù)電電路板相比，射頻微波電路板需要更多的調(diào)試驗(yàn)證過程。當(dāng)頻率**500MHZ時(shí)，電路板中的信號線就成了電路單元，電路要求較為**的幾何尺寸，以滿足其高頻要求。另外其基材有著特殊的電氣性能以及敏感的金屬表面，這一特性決定了加工的特殊性。除了純粹的技術(shù)要求外，一個(gè)成熟產(chǎn)品往往需要多次樣品外加工、不僅周期長費(fèi)用高，而且設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)泄密也是個(gè)很大的考量因素。

微波射頻技術(shù)需要一個(gè)新的設(shè)計(jì)方法，LPKF專門針對RF和微波電路的加工解決方案，不會(huì)傷及基板介質(zhì)材料，又可以做出導(dǎo)電圖形尺寸**、側(cè)壁陡直整齊的電路板。尤其適合微波及射頻電路板的制作，具備加工柔性材料、多層電路板、薄膜雕刻等各種特種工藝能力，歡迎微波射頻研發(fā)工程師一起探討交流。

LDS技術(shù)及應(yīng)用LDS激光直接成型技術(shù)是一種**雷射加工、射出與電鍍制程的3D-MID生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護(hù)等功能，以及由機(jī)械實(shí)體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體，形成所謂3D-MID，適用于ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細(xì)線路制作。此技術(shù)可應(yīng)用在手機(jī)天線、汽車用電子電路、提款機(jī)外殼及醫(yī)療級助聽器。LPKF技術(shù)*將與您共同分享LDS技術(shù)在汽車、消費(fèi)品和醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用案例。

更多精彩議題，請參考會(huì)議網(wǎng)站的較新議程表。

誠邀下列人士參加：電子設(shè)計(jì)工程師、PCB工程師、工藝工程師、微波射頻設(shè)計(jì)師、電子產(chǎn)品研發(fā)管理人員等。

會(huì)議時(shí)間及地點(diǎn)：

鄭州(8月21日)、南京(9月19日)、上海(9月26日)、長春(10月)、合肥(10月)

廣州(11月20日)、成都(11月25日)、西安(11月)、北京(12月)

備注：以大會(huì)網(wǎng)站較新公布的地點(diǎn)及時(shí)間為準(zhǔn)。

詞條
詞條說明
2012中國電子制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
當(dāng)前**范圍內(nèi)新一代信息技術(shù)**不斷**突破，新型智能終端大量涌現(xiàn)，信息服務(wù)內(nèi)容較新速度非常快，新的市場需求正在源源不斷被創(chuàng)造出來。 ???? 而信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)是**新一輪經(jīng)濟(jì)競爭中凸顯一國實(shí)力的重要一環(huán)，是工業(yè)化和信息化兩化融合較廣較深的延伸，也是新型城鎮(zhèn)化建設(shè)中較能體現(xiàn)“新型”的**領(lǐng)域，如智能電網(wǎng)、智能交通、智能水網(wǎng)等的建設(shè)都與信息基建息息相關(guān)。因此
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