2012年全球PC銷售頹勢(shì)波及芯片廠商

時(shí)間：2025-03-24作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：640

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• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決

  北京時(shí)間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問題現(xiàn)已基本解決。 高通首席運(yùn)營(yíng)官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在香港接受采訪時(shí)稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺(tái)積電都在提高產(chǎn)量?！?高通今年早些時(shí)候曾表示，供應(yīng)商臺(tái)積電產(chǎn)能跟不上快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片訂單。隨

• 曾是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

  請(qǐng)不要驚訝，你沒有看錯(cuò)，在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，三星和高通曾經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況？原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場(chǎng)需求，因此，高通不得不求助于三星電子和知名半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。 聯(lián)華電子稱最早將在今年第四季度才能生產(chǎn)28nm S

• 存儲(chǔ)技術(shù)變局為中國(guó)制造帶來了什么機(jī)遇?

  我們迎來新一輪的存儲(chǔ)技術(shù)變局---以NAND FLASH為代表的半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)會(huì)給我們的本土企業(yè)帶來了什么機(jī)遇?這里結(jié)合自己的體會(huì)聊做分析。 一、對(duì)NAND FLASH應(yīng)用前景的展望 NAND FLASH 首先是一種存貯介質(zhì)，從存貯的方式上來看有著自己鮮明的特點(diǎn)，那就是“非易失性”，由于這種特性可以將數(shù)據(jù)在無外來電源刷新的情況下進(jìn)行長(zhǎng)期保存，從而被廣泛應(yīng)用于許許多多、形形色色的電子產(chǎn)品中，像電腦、

• 今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據(jù)預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 國(guó)際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)（SEMI）10月11日預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬in2）增長(zhǎng)了1%。 半導(dǎo)體管座核心材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史最高紀(jì)錄后（91億2100萬平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計(jì)今年也無望呈大幅增長(zhǎng)。 SEMI社長(zhǎng)表示，雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增