2012年**前5大半導(dǎo)體廠資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%

時(shí)間：2025-01-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1493

2012年**半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺(tái)積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6%，但其中有6家半導(dǎo)體業(yè)者在2012年的資本支出會(huì)較**年增加，而前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31億美元。

　　對(duì)比7年前，也就是2005年時(shí)，**前5大半導(dǎo)體廠的資本支出僅占**40%，前10大半導(dǎo)體廠資本支出也僅占55%，顯見**半導(dǎo)體廠未來是往經(jīng)濟(jì)規(guī)模越大者靠攏，且晶圓代工產(chǎn)業(yè)會(huì)是半導(dǎo)體廠紛紛欲跨入的領(lǐng)域。

　　在閩臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，過去是以晶圓代工和存儲(chǔ)器為主，但自從DRAM產(chǎn)業(yè)逐漸沒落后，未來的成長動(dòng)能會(huì)集中在晶圓代工產(chǎn)業(yè)身上，而2012年臺(tái)積電和聯(lián)電分別有在南科擴(kuò)產(chǎn)12寸晶圓廠的動(dòng)作。


深圳市凱高達(dá)科技有限公司專注于可控硅,貼片可控硅,高壓可控硅,MOS管,肖特基二極管,晶閘管,單向可控硅,雙向可控硅等, 歡迎致電 13502844648

• 詞條

  詞條說明

• 世界**用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車（EV）、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 電子元器件行業(yè)“起死回生”

  近些年，中國IC產(chǎn)業(yè)**了飛速發(fā)展。特別是以京津唐地區(qū)，滬寧杭地區(qū)，珠三角地區(qū)為代表的產(chǎn)業(yè)基地迅速發(fā)展壯大。但是IC行業(yè)起起伏伏，雖產(chǎn)業(yè)逐漸龐大，但是對(duì)于廠商和代理分銷商來說，確實(shí)越來越不好賺錢。 但據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2012年上半年，電子元、器件銷售產(chǎn)值分別增長32.1%和49.3%，特別是集成電路行業(yè)銷售產(chǎn)值和出口交貨值增長49.4%，扭轉(zhuǎn)了去年大幅下滑的局面。在2011年，電子元件行業(yè)實(shí)現(xiàn)

• 中微半導(dǎo)體海外知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛四連勝

  ****避開“地雷” 5年來，位于浦東新區(qū)的中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司和兩家美國半導(dǎo)體公司展開了持久的**訴訟戰(zhàn)，并贏得了四次勝訴。在5月29日舉行的2012長三角知識(shí)產(chǎn)權(quán)調(diào)解文化之道*論壇上，公司**執(zhí)行官尹志堯和與會(huì)人士分享心得。 2007年，良好世界**水平的中微刻蝕機(jī)剛在**市場(chǎng)嶄露頭角，就遭遇了**成員的圍追堵截。好在他們?cè)缭诋a(chǎn)品前期研發(fā)時(shí)公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門就梳理出潛在的**風(fēng)險(xiǎn)，

• 2012年**前5大半導(dǎo)體廠資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%

  2012年**半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺(tái)積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6